湿法工艺控制
刻蚀液浓度监控
实时监测 CuCl₂、FeCl₃ 等刻蚀液浓度，确保刻蚀速率稳定性。
显影液管理
自动监测 TMAH 浓度，保证图形转移精度。
剥离液浓度
快速检测光刻胶剥离液消耗，优化清洗效果。
清洗用水质
超纯水电阻率、TOC 在线监测，满足 SEMI 标准。
洁净室环境
温湿度控制
高精度温湿度传感器，确保Class 100以下环境稳定。
微环境监测
AMC（气态分子污染物）、粒径、静电监测系统。
工艺气体
特殊气体（N₂、Ar、He）流量与压力精确控制。
实时监测 CuCl₂、FeCl₃ 等刻蚀液浓度，确保刻蚀速率稳定性。
自动监测 TMAH 浓度，保证图形转移精度。
快速检测光刻胶剥离液消耗，优化清洗效果。
超纯水电阻率、TOC 在线监测，满足 SEMI 标准。
高精度温湿度传感器，确保Class 100以下环境稳定。
AMC（气态分子污染物）、粒径、静电监测系统。
特殊气体（N₂、Ar、He）流量与压力精确控制。